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제너셈 소개
반도체 장비 제조 기술의 리더, 제너셈
제너셈은 레이저 원천기술을 토대로 핵심기술간 융합과 지속적인 R&D를 통해, 지금까지의 기술보다 더 앞선 기술로 더 큰 미래를 만들어가고 있습니다.
· HBM 제조 공정 Solution의 선도 기업
· 차세대 2.5D COWOS 패키징 Solution에 대한 R&D역량 집중
· EMI Shield Solution 매출액 1위를 기록 (2022년 기준)
· LASER Marking 매출액 1위를 기록 (2014년 기준)
· 100가지 이상의 다양한 반도체 후공정 레퍼런스 보유
2000년에 설립된 제너셈은 Saw Singulation, LASER Application, Pick and Place, Wafer Level Solution 등 다양한 반도체 후공정 장비 솔루션을 개발하여 국내는 물론, 미국, 중국, 멕시코, 필리핀, 베트남, 인도 등 세계 시장에 공급하고 있습니다.
또한 국내외 최대 반도체 고객사와 협업하여 다양한 HBM 제조공정 Solution을 공급하고 있으며, 특히 차세대 기술로 각광받는 2.5D COWOS 패키징 Silution에 대해서도 고객 니즈에 맞는 새로운 시스템과 기술 개발에 집중하여 한단계 높은 성장으로 기업 가치를 극대화 하고 명실상부한 반도체 장비 제조시장의 글로벌 리더로서 발돋움 할 것입니다.
