회사소개

글로벌 경쟁력을 더욱 강화하고 있습니다.

사업소개

제너셈은 반도체 후공정 산업 내 필수 장비를
제조하고 있습니다.

반도체 후공정

STEP 01
Die Bonding
STEP 02
리드선 연결
STEP 03
마킹

LASER Marking

STEP 04
Singulation
STEP 05
최종 테스트

Handler,
Pick and Place

STEP 06
검사 T/R

PCB 공정

STEP 01
전공정 완료

PCB 기판 완성

STEP 02
마킹

LASER Marking

STEP 03
검사

Inspection

Auromation
Auromation

칩 공정

STEP 01
전공정 완료

웨이퍼에 칩 완성

STEP 02
웨이퍼 검사
STEP 03
웨이퍼 절단
주요 제품

제너셈은 50가지 이상의 다양한 반도체 후공정 장비
레퍼런스를 보유하고 있습니다.

Saw Singulation
  • Strip을 PKG 단위로 Sawing후 Tray로 sorting
  • 적용라인 : PKG
EMI Attach/Detach
  • EMI shielding을 위해 Ring Frame에 PKG Attach 및 shielding 후 Detach
  • 적용라인 : EMI Shield
LASER Application
  • 제품 표면에 다양한 형태의 표식 마킹
  • 적용라인 : Wafer, FPCB, PKG 등
Pick and Place
  • 다양한 패키징 제품의 고속 핸들링 및 불량 분류
  • 적용라인 : PKG
제너셈의 경쟁력

장비의 안정성, 운영 소프트웨어의 편리함과 품질의 우수성 및
신속한 기술 지원 등에서 차별화된 경쟁력을 보유하고 있습니다.

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